HSMC
公司的业务、关键转折，以及背后的选择。
成立年份2017
事件年份2021
融资总额US$2B
现金消耗US$2B
01 / 公司做了什么
公司做什么
HSMC（武汉弘芯半导体制造有限公司）是 2017 年 11 月在武汉成立的政府背景芯片制造项目，计划投资 200 亿美元建一座生产 14 纳米和 7 纳米芯片的晶圆厂，对标台积电。它在 2019 年 7 月请到台积电前执行副总兼研发长蒋尚义担任 CEO 和总经理，但项目从未投产。
02 / HSMC 失败原因
失败原因
HSMC 因出资方资金链断裂而崩盘。2020 年初，讨薪工人因被拖欠 5000 万元人民币工资冲击区政府；公司还把急需的 ASML 光刻机抵押给武汉农村商业银行换了 5.8 亿元。2020 年年中蒋尚义辞职，称这段经历是噩梦，公司被武汉市政府接管，至死没造出一颗芯片。随后北京决定只扶持中芯国际和华虹等头部晶圆厂，HSMC 这类项目只能等死。
03 / 事件经过
公开记录中的事件节点
- 停止运营
武汉弘芯于 2021 年 2 月通知无复工复产计划，要求员工离职，该实体随后注销。
04 / 当代重建评估
在当前重建该项目的难度
这一部分的资料正在补充与核对，确认后将在这里更新。
重建难度待评估暂未完成
评分依据暂未完成
可扩展性待评估暂未完成
评分依据暂未完成
综合判断：暂未完成
05 / 因果链
关键因素如何相互连接
- 01
不要把公司的命押在不透明的出资方身上：HSMC 的投资者在工厂建成前就没钱了。
- 02
验证资金而不仅是验证雄心：蒋尚义说自己对公司财务问题的规模感到意外。
- 03
在资本密集型行业，政府背书代替不了真正的技术、人才和持续投入。